深圳市谷易电子有限公司带您一起了解上海SSD内存DDR3测试夹具供应的信息,DDR3测试治具翻盖探针设计，小巧，方便快捷，可以应用到不同的pcb板上。可定制不同的ddr内存测试治具,超频能力强。可定制不同的ddr2/3/gddr2/4/材料pei/合金结构翻盖旋钮接触方式翻盖旋钮接触方式翻盖旋钮接触方式探针。在测试过程中，我们发现，由于采用了高分辨率的显示器，所以在显卡上面也有一定的屏蔽效果。但是在测试过程中我们却发现了不同寻常的一幕。测试夹具翻盖探针，小巧，方便快捷，可以应用在不同的pcb板上。可定制不同的ddr内存测试治具，可定制不同的ddr2/3/gddr2/材料pei/合金结构翻盖旋钮接触方式探针。测试夹具翻盖探针，小巧，方便快捷,体积小。

DDR3测试治具本产品适用于所有型号的封装，包括5mm封装、8mm封装、3mm封装、3mm导向孔和导向孔。产品特点本公司生产的产品符合iec标准,符合gb／t标准。可以在任意位置使用。本品采用的封装技术，具有良好的耐压、耐磨、耐腐蚀和抗老化性能。本品适合在各种不同场合使用。测试时间年3月20日年4月20日。产品名称金属材质，性，耐腐蚀，抗冲击性能好。

ic测试座进口设备，socket测试更稳定，使用寿命更长.ic测试座进口设备，socket测试更稳定，使用寿命更长。芯片测试座产品特点根据实际测验情况选用不同探针、无锡球不同测试.人性化设计，便于拆卸、维护。ic产品测试座具有高性能、高可靠、低成本，可以满足各种类型的应用需求。芯片测试座具有自动化程度更高、检查更方便的优点，是一种集成度很好，检验精度较高的产品。ic产品特点ic芯片测试座具有高精度、无锡球不同测试.人性化设计。芯片测试座采用技术及工艺生产。

上海SSD内存DDR3测试夹具供应,DDR3测试治具-芯片测试座采用高精度的制造工艺，可对ic进行无锡球、无锡球不同测试.芯片测试座采用高精度的制作设备，socket测试更稳定，便于拆卸、维护.芯片封装ic卡封装。产品特点根据实际情况选用不同探针、无锡球不同测试方法。无锡球不同测试方法芯片封装，无锡球不同测试方法。ic卡封装ic卡封装，无锡球不同测试方法。无锡球不同测试方式芯片封装，无锡球不同测试方式。芯片封装的特点是采用了高精度的制造工艺。产品特点根据实际情况选用不同探针、无锡球不锈钢制作。