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产品特点：1.拆分与合并功能
GKG双轨印刷机采用的是两台印刷机背靠背组装而成。这两台印刷机拥有独立的印刷系统，可拆分为单 台印刷机使用。2.移栽接驳功能
GKG双轨印刷机采用的是三段式运输导轨，左右段运输导轨拥有独立的移栽接驳系统，可快速便捷的与各种SPI联机3.浸润式清洗结构
GKG双轨印刷机喷酒精方式采用滚轮式浸湿，可快速，均匀的润湿清洗纸。
BGA返修台
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……
异形元件插件机
轨道系统 1业界高弹性双轨道设计减少待板时间. 2采用三段独立驱动,传输启动和停止可以根据不同产品设置不同的加减速,防止物料惯性跳件/倾倒。 3不同产品同时生产时(产品宽度一致、元器件相同时)可自动识别二维码,实现自动更换程序生产。 供料系统 1可对应于卷带/管状/散装/托盘式元件供料装置。 2供料装置采用标准+定制方式配置,只需定制部分部件即可实现供料器通用。 3较大限度降低客户供料装置投资。 取料系统 1可快速拆拔快接机构快速更换接头,可人工或自动快速进行夹爪和吸嘴更换。 2设计自制全功能设计吸嘴/夹爪采用兼容式设计,一个夹爪可夹取多种类似物料(相当范围内),较大限度降低客户后期夹爪制造成本。 3自动更换夹爪功能自动更换夹爪,解决插件元件种类多等问题。……
吸板机
此设备用于SMT生产线源头，裸板可选用吸板功能，非裸板选用上板功能，使生产更快捷实用 标配两种上板模式，特别适用于生产线双面板的单线模式 PLC控制系统，真彩色触摸屏人机控制 辅助定位刹车系统，定位准确，升降速度快，生产效率高 多重电气配电回路保护，安全可靠 声光提示报警系统，操作维护更简便 兼容SMEMA接口……
移载机
一般用于改变物品的输送方向，将物品从叉道送入或移出主输送线，具有承载大，结构简单，稳定可靠的特点，设备采用PLC可编程序控制，使得物品能方便地进出主辅输送线，不产生碰撞、挤压等现象，即使物品摆放不正，使设备侧边或一角受力，依然能顺利升降，不存在阻滞或卡死现象。在空间有限的条件下可实现直角转弯，具有节省空间的优势。……
接驳台
接驳台用于SMT生产线之间的连接，也可用PCB之缓冲、检验、测试或电子元件手工插装。 接驳台一般包括：机架，两条平行转动设于机架上的传送皮带，电路板放置在两条传送皮带上进行输送，现有的传送皮带一般在机架上位置固定，使得两条传送皮带上输送的电路板的宽度受到限制，从而不利于对不同尺寸的电路板进行输送，从而使得接驳台的适用性低。……
上板机
上板机，又名落板机、垛砖机、叠板机 、升板机、码垛机。是新一代免烧砖机伴侣标准化配套设备。已投入市场运营，客户反应效果显著，是全国各地砖厂愈来不可缺的砖机标准化配套设备。 特点： 1 .操作简单的触模屏控制面板。 2.上下气动夹能确保料箱位置准确。 3.自动检测故障代号显示功能。 4.特殊气路设计确保不会推坏PCB板。 5.兼容的SMEMA接口。 自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。 全自动上板机的优点在于无需专用设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，节省人工，降低生产成本；整机无移动的电缆和电气元件，保证了操作人员的人身安全；整体设备具有结构简单合理，操作使用灵活、性能可靠、适用范围广特点。……
AOI
AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。……
无铅回流焊
所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。……